[实用新型]一种COB基板有效
| 申请号： | 201720782834.1 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN206849843U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 莫宜颖;刘焕聪;吴桂鑫 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种COB基板，包括铝基材、设于铝基材上的线路层和设于铝基材上的围堰，所述铝基材上设有固晶区域，所述线路层上对应所述固晶区域处形成镂空孔；所述镂空孔的底部于铝基材与线路层的结合处设有由电子白胶形成的密封圈，所述密封圈分别与线路层和铝基材接触。本实用新型利用密封圈封堵铝基材与线路层结合处的缝隙，由于电子白胶与线路层结合性好，从而防止气泡产生，提高出光，并且可以提高线路层与铝基材之间的粘合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 基板 | ||
【主权项】：
一种COB基板，包括铝基材、设于铝基材上的线路层和设于铝基材上的围堰，所述铝基材上设有固晶区域，所述线路层上对应所述固晶区域处形成镂空孔；其特征在于：所述镂空孔的底部于铝基材与线路层的结合处设有由电子白胶形成的密封圈，所述密封圈分别与线路层和铝基材接触。
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