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[发明专利]一种COB制造工艺-CN202310812344.1在审
发明人：尹键;刘焕聪;景晓君;黄巍;林德顺;翁平;吕文其;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种COB制造工艺，包括以下步骤：（1）在基板上固蓝光芯片和齐纳管；（2）将固晶胶水烘烤固化；（3）在蓝光芯片之间的间隔处填充白胶并固化；（4）蓝光芯片之间焊线；（5）在发光区域的外围制造围堰并烘烤；（6）在需要发蓝光的的位置对应的蓝光芯片表面点透明胶；（7）通过加热台将透明胶预固化；（8）在需要发红光的的位置对应的蓝光芯片表面点红色荧光粉胶；（9）通过加热台将红色荧光粉胶预固化；（10）在需要发绿光的的位置对应的蓝光芯片表面点绿色荧光粉胶；（11）通过加热台将绿色荧光粉胶预固化；（12）在围堰内整面点荧光胶；（13）通过加热台将荧光胶预固化后进入烤箱烘烤至完成固化。本发明提高出光均匀性和一致性，方便电源设计。
一种 cob 制造工艺

[外观设计]图心算教具-CN202330122686.1有效
发明人： 刘焕聪 -专利权人：广西梓聪教育咨询有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： 19-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：图心算教具。2.本外观设计产品的用途：用于教学用具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
心算教具

[发明专利]一种荧光胶沉粉固化方法-CN202011484888.2有效
发明人： 刘焕聪;尹键;李洪东 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种荧光胶沉粉固化方法，将点胶后的荧光胶通过输送带依次经过预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区，沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度‑黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取。采用该方法，使得同一批荧光胶色容差小、自动化程度高，避免人工操作带来胶面不平、胶面起皱等不利影响。
一种荧光胶沉粉固化方法

[实用新型]一种双色LED封装结构-CN202221256022.0有效
发明人： 刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发;郑成祥;朱镇浩 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架包括两个反向设置的碗杯，其中一个碗杯朝向正面，另一个碗杯朝向背面，两个碗杯之间设有电极板，所述碗杯内设有第一色温LED和第二色温LED，所述第一色温LED设在第二色温LED的上方，两个碗杯内的第一色温LED高度相同，两个碗杯内的第二色温LED高度相同，所述支架的底部设有电极引脚。本实用新型原理：设置正反两个碗杯，每个碗杯内设置两种色温LED，两种色温LED在碗杯内既可以单独点亮，也可以实现混色混光，正反碗杯的LED同时点亮，保证正反出光一致性，从而提高LED灯珠360度整体出光均匀性。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种COB光源及陶瓷基板-CN202122102354.5有效
发明人： 刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种COB光源及陶瓷基板，COB光源包括陶瓷基板、设在陶瓷基板固晶区域上的LED芯片和围绕在固晶区域边缘的围堰，所述固晶区域的边缘设有第一围堰，所述第一围堰上设有第二围堰，所述第一围堰内填充有覆盖LED芯片的荧光胶层，所述第二围堰内填充有覆盖荧光胶层的透明胶层。本实用新型原理：在原有第一围堰的基础上增加第二围堰，使得整体围堰的高度更高，当COB光源顶面受压，第二围堰可以承担一部分的压力，从而缓冲外部压力对荧光胶层的直接影响；另外，在第二围堰内填充透明胶层，既可以起到保护荧光胶层的作用，也可以起到缓冲压力的作用。
一种 cob 光源陶瓷

[实用新型]一种陶瓷基板-CN202122102264.6有效
发明人： 刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽；所述横向切割槽端部延伸至边料条上。本实用新型原理：将横向切割槽的两端延长至边料条上，分板时可以减少边缘尖角毛刺的出现，降低分板时的不良率。
一种陶瓷

[实用新型]一种陶瓷基板-CN202122102298.5有效
发明人： 刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽，相邻横向切割槽与相邻纵向切割槽之间围成基板单体，所述基板本体的正面对应基板单体处设有焊盘和电极；所述纵向切割槽中，与焊盘位置对应的第一切割段穿透至基板本体的正面，与电极位置对应的第二切割段穿透至基板本体的正面。焊盘和电极在基板单体的正面沿纵向分布，利用纵向切割槽穿透至基板本体正面的第一切割段和第二切割段作为焊盘线路的对照基准，检验人员能够直观的判断焊盘线路是否正确，提高效率。
一种陶瓷

[实用新型]一种陶瓷基板分板装置-CN202121125656.8有效
发明人： 刘焕聪;尹键 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：一种陶瓷基板分板装置，包括砧座和刀头，所述砧座的顶面设有弧形凹槽，所述刀头包括安装座和刀片，安装座为水平的安装面，所述安装面与弧形凹槽配合，安装面上设有纵横交错的刀片槽，所述软刀片插在所述刀片槽内，软刀片呈弧形分布且与弧形凹槽配合。本实用新型原理：将整片的陶瓷基板放置在砧板的弧形凹槽上，然后驱动刀头向下移动，刀头将陶瓷基板压入弧形凹槽内，由于刀头上的刀片与陶瓷基板上的分离槽一一对应，且刀片为弧形分布，能与弧形凹槽贴合，所以刀头能将陶瓷基板沿分离槽分开，实现分板的目的。
一种陶瓷基板分板装置

[实用新型]一种双色COB-CN202121125461.3有效
发明人： 刘焕聪;尹键 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色COB，包括基板、设在基板上的线路层、设在线路层上的第一白油层、第一LED芯片和第二LED芯片；所述第一白油层上于第一LED芯片处设有由第二白油层形成的识别框，所述识别框中部设有镂空孔，镂空孔于第一白油层围成凹槽，所述第一LED芯片设在凹槽内。本实用新型原理：通过在第一LED芯片处设置识别框，点胶设备能识别出识别框的位置，通过识别框的位置精确定位第一LED芯片的位置，从而能在第一LED芯片处精确点胶。
一种 cob

[发明专利]一种双色COB的封装工艺-CN202110568998.5在审
发明人： 刘焕聪;尹键;刘萍萍 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：（1）将两种不同色温的LED芯片按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；（2）利用顶针逐一将LED芯片从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的LED芯片从蓝膜上取走；（3）将蓝膜上的两种LED芯片逐一固设在基板上；（4）围堰；（5）点胶；（6）分板、分光；（7）包装。本发明将两种不同色温的LED芯片预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种LED芯片逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。
一种 cob 封装工艺

[发明专利]一种双色温COB的封装方法-CN202011422443.1在审
发明人：李洪东;尹键;刘焕聪 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种双色温COB的封装方法，包括一下步骤：（1）在基板上固晶，基板上的LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；（2）在第一LED芯片处通过脉冲喷胶工艺形成能覆盖第一LED芯片的第一荧光胶层；（3）在基板上制作围坝将LED芯片围起；（4）在围坝内填充形成覆盖第二LED芯片和第一荧光胶层的第二荧光胶层。本发明第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光芯片，因此只需要一次固晶即可，避免两侧固晶的繁琐工艺，也确保了芯片的一致性；第一LED芯片通过脉冲喷胶工艺形成能第一荧光胶层来代替CSP，其制造工艺简单，制造成本低，通过控制脉冲喷胶的参数来精确控制第一荧光层的形状和厚度，进而提高其出光的一致性。
一种色温 cob 封装方法

[实用新型]一种一体式封装LED-CN202021188428.0有效
发明人： 刘焕聪 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种一体式封装LED，包括PCB板和设在PCB板上的若干个COB灯珠，所述COB灯珠单独设置正负极并电性连接在PCB板上，PCB板设有用于与外接电源电性连接并给PCB板上所有COB灯珠供电的总电极。采用上述技术方案，将COB灯珠集中在一块PCB板上，制造环节集成度高，生产效率高，产品质量稳定，后期贴装效率高。
一种体式封装 led

[实用新型]一种LED封装结构-CN202021196985.7有效
发明人： 刘焕聪 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装结构，包括基板以及设在基板上的BT线路板，所述BT线路板上开设有若干芯片槽，每个芯片槽中设有一个蓝光芯片；包括至少两种颜色的荧光胶，每个芯片槽中填充一种颜色的荧光胶。采用上述技术方案，生产效率高，且各芯片槽分别单独点胶，互不干扰，减小色容差。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种COB封装结构-CN202021124773.8有效
发明人： 刘焕聪 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种COB封装结构，包括基板、若干LED芯片和围坝，所述围坝在基板上围成固晶区域，所述LED芯片设在固晶区域内，所述固晶区域内设有下线路层，所述围坝的顶部设有上线路层，所述围坝内设有贯穿围坝顶部和底部的通孔，所述通孔内设有金属导电柱，所述上线路层通过金属导电柱与下线路层电性连接。本实用新型原理：在围坝上设置上线路层，该上线路层可代替传统的跳线，使整体线路更简单，而且取消金线跳线，线路的连接更可靠；由于上线路层设置在围坝上，不影响COB的出光和外观；通过在围坝上设置上线路层，在固晶区域内的LED芯片的分布更自由。
一种 cob 封装结构

[发明专利]一种车内人员防窒息装置-CN202010042474.8在审
发明人：崔剑;邱玉婷;杨钊龙;戴祺;刘焕聪;牟钰;王士颖 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G08B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种车内人员防窒息装置，属于监测报警领域。该装置包括空间运动探测模块，环境条件探测模块，数据处理模块和信息传出模块。空间运动探测模块判断车辆静止，并将各座位的回波距离回传至数据处理模块，判断座位上是否有人。当有人时，数据处理模块启动生命威胁传感器组，对车内环境进行监测，并判断是否会影响车内人员安全，以及车内人员在当前条件下可以安全存活的时间；受困报警逻辑模块根据剩余的安全时间不同，将报警信息传输给信息传出模块，进行分级报警；当车内没人或车内无异常，数据处理模块中的环境优化逻辑模块测得的空气质量和污染气体上传至物联网模块供用户参考。本发明减少了误报和漏报可能，保证了较低的生产成本。
一种人员窒息装置

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