[实用新型]一种COB基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种COB基板。

背景技术

现有COB制作工艺中，线路层中间镂空并在铝基材的固晶区域处形成凹槽，线路层与铝基材结合，然后再在固晶区域内点胶，如中国专利公开号为105465647一种全彩COB/LED模组封装结构的制造方法及其封装结构，LED模组封装结构的制造方法，包括步骤一：制备基板，并在基板上设置复数个凸台；步骤二：在每个凸台上表面设置有至少一个LED芯片组；步骤三：在安放好LED芯片组的凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在凸台的上表面形成封装胶层；步骤四：将点好封装胶体的基板在常温下进行预置角度的倾斜，使得封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。由于胶水与凹槽结合不充分，结合处产生气泡，气泡在COB工作时高温膨胀，影响出光和内应力接断金线，影响打线和出光。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种COB基板，防止气泡的产生，提高出光。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种COB基板，包括铝基材、设于铝基材上的线路层和设于铝基材上的围堰，所述铝基材上设有固晶区域，所述线路层上对应所述固晶区域处形成镂空孔；所述镂空孔的底部于铝基材与线路层的结合处设有由电子白胶形成的密封圈，所述密封圈分别与线路层和铝基材接触。本实用新型利用密封圈封堵铝基材与线路层结合处的缝隙，由于电子白胶与线路层结合性好，从而防止气泡产生，提高出光，并且可以提高线路层与铝基材之间的粘合力。

作为改进，所述密封圈的高度与线路层的顶面平齐。

作为改进，所述围堰围绕镂空孔边缘而设，所述围堰由两层以上呈层叠错位设置的围层组成。

作为改进，所述围堰由两层围层组成，第二围成位于第一围层的顶面，第二围层的内壁面比第一围层的内壁面向内凸起形成台阶状结构。

作为改进，所述铝基材为镜面铝，提高反射率。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

由于电子白胶与线路层结合性好；电子白胶形成的密封圈封堵间隙，从而防止气泡产生，提高出光，并且可以提高线路层与铝基材之间的粘合力；COB点胶后，围堰内壁呈阶梯状与胶水结合度更好。

附图说明

图1为本实用新型剖视图。

图2为本实用新型俯视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示，一种COB基板，包括镜面铝基材1、设于铝基材1上的BT线路层2和设于铝基材1上的围堰3。所述铝基材1上设有固晶区域，所述线路层2上对应所述固晶区域处形成镂空孔，该镂空孔在铝基材1的表面形成凹槽。所述镂空孔的底部于铝基材1与线路层2的结合处设有由电子白胶固化形成的密封圈4，所述密封圈4分别与线路层2和铝基材1接触，所述密封圈4的高度与线路层2的顶面平齐。所述围堰3围绕镂空孔边缘而设，所述围堰3由两层以上呈层叠错位设置的围层组成；本实施例的围堰由两层围层组成，第二围32成位于第一围层31的顶面，第二围层32的内壁面比第一围层31的内壁面向内凸起形成台阶状结构。

本实用新型利用密封圈封堵铝基材1与线路层2结合处的缝隙，由于电子白胶与线路层2结合性好，从而防止气泡产生，提高出光，并且可以提高线路层2与铝基材1之间的粘合力。