[实用新型]一种半导体集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201720380774.0 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206697471U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 周体志;王泗禹;刘宗贺;童怀志;张荣;康剑;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人： | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板，所述电路基板的上部和下部分别设置有上封装体和下封装体，所述上封装体与所述电路基板间安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端面与所述上封装体的下端面间设置有第一导热双面胶，所述集成电路芯片的两侧与引脚连接；所述电路基板的下端面设置有第二导热双面胶；所述下封装体为空腔设计，所述下封装体的截面为U型结构。本实用新型通过上封装体和下封装体对集成电路芯片进行固定，提高稳定性；通过第一导热双面胶和第二导热双面胶进行连接和导热；通过在空腔内填充散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，加快散热性，该实用新型具有散热效果好、结构简单的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板(4)，所述电路基板(4)的上部和下部分别设置有上封装体(1)和下封装体(7)，其特征在于：所述上封装体(1)与所述电路基板(4)间安装有集成电路芯片(3)，所述集成电路芯片(3)的上端面与所述上封装体(1)的下端面间设置有第一导热双面胶(2)，所述集成电路芯片(3)的两侧与引脚(8)连接；所述电路基板(4)的下端面设置有第二导热双面胶(5)；所述下封装体(7)为空腔设计，所述下封装体(7)的截面为U型结构。
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