[实用新型]一种半导体集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201720380774.0 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206697471U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 周体志;王泗禹;刘宗贺;童怀志;张荣;康剑;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人： | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 封装 结构 | ||
1.一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板(4)，所述电路基板(4)的上部和下部分别设置有上封装体(1)和下封装体(7)，其特征在于：所述上封装体(1)与所述电路基板(4)间安装有集成电路芯片(3)，所述集成电路芯片(3)的上端面与所述上封装体(1)的下端面间设置有第一导热双面胶(2)，所述集成电路芯片(3)的两侧与引脚(8)连接；所述电路基板(4)的下端面设置有第二导热双面胶(5)；所述下封装体(7)为空腔设计，所述下封装体(7)的截面为U型结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的封装结构，其特征在于：所述上封装体(1)包括顶板(11)、垂直侧板(12)和倾斜板(13)，所述顶板(11)分别与四块垂直侧板(12)进行垂直连接，其中两块垂直侧板(12)外侧分别设置有倾斜板(13)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的封装结构，其特征在于：所述顶板(11)的上端面采用阶梯凹槽设计，在凹槽内涂覆有导热硅脂。
4.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的封装结构，其特征在于：所述垂直侧板(12)与倾斜板(13)之间的夹角为30°，所述垂直侧板(12)和倾斜板(13)的长度延伸至引脚(8)的上端面。
5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的封装结构，其特征在于：所述下封装体(7)的空腔内填充有散热填充剂(6)，所述散热填充剂(6)为石英粉。
6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的封装结构，其特征在于：所述引脚(8)的个数至少为两个，其中一个为正极引脚，另一个为负极引脚。
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