[实用新型]一种半导体集成电路的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及到一种半导体集成电路的封装结构。

背景技术

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

现有的集成电路封装结构，芯片用银胶粘接与芯片座上，并需要通过烘烤步骤来固化银胶，使芯片固定于芯片座上，因使用银胶成本较高，且生产效率较低，散热效果不好，易发生封装不良或芯片故障等问题，同时随着使用的过程中造成碰撞等问题，易造成封装件松动，导致信号连接存在问题，无法使集成电路稳定可靠的工作，现设计一种新型的半导体集成电路的封装结构。

实用新型内容

本实用新型提供的一种半导体集成电路的封装结构,通过在上封装体和下封装体对集成电路芯片进行固定；通过采用第一导热双面胶和第二导热双面胶实现导热；通过在空腔中填充散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，解决了半导体集成电路的封装稳定性差且散热效果差的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板，所述电路基板的上部和下部分别设置有上封装体和下封装体，所述上封装体与所述电路基板间安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端面与所述上封装体的下端面间设置有第一导热双面胶，所述集成电路芯片的两侧与引脚连接；所述电路基板的下端面设置有第二导热双面胶；所述下封装体为空腔设计，所述下封装体的截面为U型结构。

进一步地，所述上封装体包括顶板、垂直侧板和倾斜板，所述顶板分别与四块垂直侧板进行垂直连接，其中两块垂直侧板外侧分别设置有倾斜板。

进一步地，所述顶板的上端面采用阶梯凹槽设计，在凹槽内涂覆有导热硅脂。

进一步地，所述垂直侧板与倾斜板之间的夹角为30°，所述垂直侧板和倾斜板的长度延伸至引脚的上端面。

进一步地，所述下封装体的空腔内填充有散热填充剂，所述散热填充剂为石。

进一步地，所述引脚的个数至少为两个，其中一个为正极引脚，另一个为负极引脚。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过上封装体和下封装体对集成电路芯片进行固定，保证集成电路芯片封装后的稳定性提高；通过采用第一导热双面胶和第二导热双面胶实现连接和导热，能够快速将集成电路芯片工作过程产生的热量传递给其他部件；通过在空腔中填充散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，加快散热性，该实用新型具有散热效果好、结构简单的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种半导体集成电路的封装结构的剖面示意图；

图2为本实用新型一种半导体集成电路的封装结构俯视示意图；

图3为本实用新型上封装体的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-上封装体，2-第一导热双面胶，3-集成电路芯片，4-电路基板，5-第二导热双面胶，6-散热填充剂，7-下封装体，8-引脚，11-顶板,12-垂直侧板,13-倾斜板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、2所示，一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板4，电路基板4采用具有多层结构的陶瓷基板，基板内部设置有构成电路的导电线；电路基板4的上部和下部分别设置有上封装体1和下封装体7；