[实用新型]一种芯片及移动终端

摘要

本实用新型实施例提供了一种芯片及移动终端，其中，该芯片包括半导体衬底，设置有半导体裸芯片；重分布走线层，设置于半导体衬底上，重分布走线层内有金属走线和金属焊盘，金属焊盘和半导体裸芯片通过金属走线电性连接，重分布走线层有暴露金属焊盘的开口，金属焊盘通过开口与铜凸块相连，铜凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积；塑封层，包覆半导体衬底和重分布走线层，并且暴露铜凸块；芯片通过铜凸块与主板电连接和机械连接，由于铜凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积，相比于焊球，可以减小金属焊盘之间的间距，从而可以提高芯片的焊点密度，铜凸块提高了芯片焊点的抗应力能力，保证了芯片与移动终端连接的可靠性。

主权项

一种芯片，其特征在于，包括：半导体衬底，所述半导体衬底内设置有半导体裸芯片；重分布走线层，所述重分布走线层设置于所述半导体衬底上，所述重分布走线层内设置有金属走线和金属焊盘，所述金属焊盘和所述半导体裸芯片通过所述金属走线电性连接，所述重分布走线层设置有暴露所述金属焊盘的开口，所述金属焊盘通过开口与铜凸块相连，其中，所述铜凸块的径向截面面积等于所述金属焊盘的底部面积；塑封层，所述塑封层包覆所述半导体衬底和所述重分布走线层，并且暴露所述铜凸块。