[实用新型]一种芯片及移动终端有效
| 申请号： | 201720340650.X | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN206628463U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 唐林平 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 移动 终端 | ||
1.一种芯片，其特征在于，包括：
半导体衬底，所述半导体衬底内设置有半导体裸芯片；
重分布走线层，所述重分布走线层设置于所述半导体衬底上，所述重分布走线层内设置有金属走线和金属焊盘，所述金属焊盘和所述半导体裸芯片通过所述金属走线电性连接，所述重分布走线层设置有暴露所述金属焊盘的开口，所述金属焊盘通过开口与铜凸块相连，其中，所述铜凸块的径向截面面积等于所述金属焊盘的底部面积；
塑封层，所述塑封层包覆所述半导体衬底和所述重分布走线层，并且暴露所述铜凸块。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述开口的侧面设置有金属层。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述金属走线的材质为铜。
4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述金属走线至少为一层，当所述金属走线层为多层时，所述金属走线之间设置有介质层。
5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述介质层材质为聚酰亚胺。
6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述金属焊盘材质为铜或锡或铅或铜合金或铅锡合金。
7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括主板和芯片，所述芯片包括：
半导体衬底，所述半导体衬底内设置有半导体裸芯片；
重分布走线层，所述重分布走线层设置于所述半导体衬底上，所述重分布走线层内设置有金属走线和金属焊盘，所述金属焊盘和所述半导体裸芯片通过所述金属走线电性连接，所述重分布走线层设置有暴露所述金属焊盘的开口，所述金属焊盘通过开口与铜凸块相连，其中，所述铜凸块的径向截面面积等于所述金属焊盘的底部面积；
塑封层，所述塑封层包覆所述半导体衬底和所述重分布走线层，并且暴露所述铜凸块；
所述芯片通过所述铜凸块与所述主板电性连接和机械连接。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述开口的侧面设置有金属层。
9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述金属走线的材质为铜。
10.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述金属走线至少为一层，当所述金属走线层为多层时，所述金属走线之间设置有介质层。
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