[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201720141193.1 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN206976319U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 谢有德 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 魏小薇 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装。所述半导体封装包括半导体管芯；和通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的围绕所述玻璃盖的相应沟槽中。本实用新型解决的一个技术问题是增加半导体装置之间接合的强度。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯；和通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的围绕所述玻璃盖的相应沟槽中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720141193.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高性能空心阴极汞灯
- 下一篇：太阳能电池封装材料膜的卷
