[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201720141193.1 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN206976319U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 谢有德 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 魏小薇 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装，其特征在于包括：
半导体管芯；和
通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；
其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的围绕所述玻璃盖的相应沟槽中。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述粘合剂选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂及它们的任意组合构成的组中。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征还在于包括：
耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层；以及
多个球座，所述多个球座在所述重新分布层的一侧上耦接到所述重新分布层，所述一侧与所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧相对。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述沟槽通过模版印刷、锯切、激光切割、湿法蚀刻、干法蚀刻中的一种及它们的任意组合形成。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述粘合剂通过滴涂、旋涂、
光刻、喷涂、模版印刷中的一种及它们的任意组合来涂覆。
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述粘合剂在将所述玻璃盖耦接到所述半导体管芯之前被部分地固化。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述玻璃盖和所述半导体管芯使用热压缩和紫外光曝光中的一种或它们的任意组合进行耦接。
8.一种半导体封装，其特征在于包括：
半导体管芯；
通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；
耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层；以及
多个球座，所述多个球座在所述重新分布层的一侧上耦接到所述重新分布层，所述一侧与所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧相对；
其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的所述玻璃盖中的相应沟槽中。
9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述粘合剂选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂及它们的任意组合构成的组中。
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