[实用新型]半导体封装

说明书

技术领域

本文档的各方面整体涉及半导体诸如芯片尺寸封装和硅通孔的封装。

背景技术

通常，为了将玻璃盖连接到半导体封装，会在晶圆表面上使用紫外光固化树脂和阻焊层。紫外光固化树脂将晶圆密封在一起，阻焊层则保护封装免受温度循环、空气和湿气的影响。

实用新型内容

本实用新型解决的一个技术问题是增加半导体装置之间接合的强度。

根据本实用新型的一个方面，提供一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯；和通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的围绕所述玻璃盖的相应沟槽中。

根据一个实施例，所述粘合剂选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂及它们的任意组合构成的组中。

根据一个实施例，所述半导体封装的特征还在于包括：耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层；以及多个球座，所述多个球座在所述重新分布层的一侧上耦接到所述重新分布层，所述一侧与所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧相对。

根据一个实施例，所述沟槽通过模版印刷、锯切、激光切割、湿法蚀刻、干法蚀刻中的一种及它们的任意组合形成。

根据一个实施例，所述粘合剂通过滴涂、旋涂、光刻、喷涂、模版印刷中的一种及它们的任意组合来涂覆。

根据一个实施例，所述粘合剂在将所述玻璃盖耦接到所述半导体管芯之前被部分地固化。

根据一个实施例，所述玻璃盖和所述半导体管芯使用热压缩和紫外光曝光中的一种或它们的任意组合进行耦接。

根据本实用新型的一个方面，提供一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯；通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层；以及多个球座，所述多个球座在所述重新分布层的一侧上耦接到所述重新分布层，所述一侧与所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧相对；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的所述玻璃盖中的相应沟槽中。

根据一个实施例，所述粘合剂选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂及它们的任意组合构成的组中。

半导体封装的实施方式可包括：半导体晶圆、用粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖、耦接到所述半导体管芯第二侧的重新分布层，以及在所述重新分布层耦接到所述半导体管芯的一侧上耦接到所述重新分布层的多个球座。粘合剂可位于围绕所述半导体管芯周边的沟槽中，以及位于围绕所述玻璃盖周边的相应沟槽中。

半导体封装的实施可包括以下各项中的一者、全部或任何一者：

粘合剂可选自由热固化树脂、环氧树脂、紫外光固化树脂或它们的任意组合构成的组中。

本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的半导体封装。

对于本领域的普通技术人员而言，通过具体实施方式以及附图并通过权利要求书，上述以及其他方面、特征和优点将会显而易见。

附图说明

将在下文中结合附图来描述各实施方式，其中类似标号表示类似元件，并且：

图1是常规的芯片尺寸封装的侧视图；

图2是常规硅通孔封装的侧视图；

图3是具有阻焊层的常规芯片尺寸封装的侧视图；

图4是在围绕半导体周边的沟槽中使用粘合剂形成的半导体封装的实施方式的侧视图；

图5A至图5E示出了制造半导体封装的方法的实施方式中涉及的各种处理步骤。

具体实施方式

本公开、其各方面以及实施方式并不限于本文所公开的具体部件、组装工序或方法元素。本领域中已知的与制造半导体封装的的预期半导体封装和方法一致的许多另外的部件、组装工序和/或方法元素将显而易见地与本公开的具体实施方式一起使用。因此，例如，尽管本实用新型公开了具体实施方式，但是此类实施方式和实施组件可包括符合预期操作和方法的本领域已知用于此类半导体封装以及实施组件和方法的任何形状、尺寸、样式、类型、模型、版本、量度、浓度、材料、数量、方法元素、步骤等。