[发明专利]集成扇出型封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201711278102.X | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109560061B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 吴逸文;郭宏瑞;何明哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成扇出型封装体包括管芯、绝缘包封体、重布线路结构、导电端子以及障壁层。所述管芯被所述绝缘包封体包封。所述重布线路结构包括重布线导电层。所述重布线导电层设置在所述绝缘包封体中且从所述绝缘包封体的第一表面延伸到所述绝缘包封体的第二表面。所述导电端子设置在所述绝缘包封体的所述第二表面之上。所述障壁层夹置在所述重布线导电层与所述导电端子之间。所述障壁层的材料不同于所述重布线导电层的材料及所述导电端子的材料。本发明实施例还提供一种制造集成扇出型封装体的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 扇出型 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成扇出型封装体，其特征在于，包括：管芯；绝缘包封体，包封所述管芯；重布线路结构，包括重布线导电层，所述重布线导电层设置在所述绝缘包封体中且从所述绝缘包封体的第一表面延伸到所述绝缘包封体的第二表面；导电端子，设置在所述绝缘包封体的所述第二表面之上；以及障壁层，夹置在所述重布线导电层与所述导电端子之间，其中所述障壁层的材料不同于所述重布线导电层的材料及所述导电端子的材料。
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