[发明专利]集成扇出型封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种集成扇出型封装体，其特征在于，包括：

管芯；

绝缘包封体，包封所述管芯；

重布线路结构，包括重布线导电层，所述重布线导电层设置在所述绝缘包封体中且从所述绝缘包封体的第一表面延伸到所述绝缘包封体的第二表面；

导电端子，设置在所述绝缘包封体的所述第二表面之上，其中所述导电端子未设置在所述管芯的正下方与所述导电端子相同高度的区域中；

障壁层，夹置在所述重布线导电层与所述导电端子之间，其中所述障壁层的材料不同于所述重布线导电层的材料及所述导电端子的材料，

其中所述重布线导电层包括贯穿所述绝缘包封体的导电通孔以及位于所述导电通孔上的导电层，所述导电层部分覆盖所述绝缘包封体的所述第一表面，且所述障壁层设置在所述导电通孔的底部与所述导电端子之间；以及

多个导电球，设置在所述绝缘包封体的所述第一表面上，以透过所述重布线路结构电连接所述管芯。

2.根据权利要求1所述的集成扇出型封装体，其特征在于，所述障壁层的所述材料包括金属，所述金属包括Ni、Au、Pd、Co或其组合。

3.根据权利要求1所述的集成扇出型封装体，其特征在于，所述障壁层的最小厚度大于0.5 μm。

4.根据权利要求1所述的集成扇出型封装体，其特征在于，所述绝缘包封体包括光可图案化模塑化合物。

5.根据权利要求1所述的集成扇出型封装体，其特征在于，所述绝缘包封体包括：

第一包封体部分，覆盖所述管芯的有源表面且具有多个第一接触窗开口，所述第一接触窗开口暴露出所述管芯的所述有源表面；以及

第二包封体部分，覆盖所述管芯的侧壁且具有多个贯孔，所述贯孔穿过所述第二包封体部分。

6.根据权利要求5所述的集成扇出型封装体，其特征在于，所述重布线导电层包括：

多个第一导电图案，分别设置在所述第一接触窗开口中以电连接到所述管芯，其中所述第一导电图案从所述绝缘包封体的所述第一接触窗开口延伸以部分地覆盖所述绝缘包封体的所述第一表面；以及

多个第二导电图案，分别设置在所述贯孔中，其中所述第二导电图案从所述绝缘包封体的所述贯孔延伸，以部分地覆盖所述绝缘包封体的所述第一表面。

7.根据权利要求6所述的集成扇出型封装体，其特征在于，所述第二导电图案共形地覆盖所述绝缘包封体的所述贯孔以形成杯形结构。

8.根据权利要求6所述的集成扇出型封装体，其特征在于，所述重布线路结构还包括：

层间介电层，设置在所述重布线导电层及所述绝缘包封体之上，其中所述层间介电层包括延伸到所述贯孔中的多个突出部，使得所述重布线导电层的所述第二导电图案夹置在所述突出部与所述绝缘包封体之间，且夹置在所述突出部与所述障壁层之间。

9.根据权利要求6所述的集成扇出型封装体，其特征在于，所述第二导电图案在所述贯孔的底部处的厚度小于所述第二导电图案在所述绝缘包封体的所述第一表面之上的厚度。

10.根据权利要求6所述的集成扇出型封装体，其特征在于，还包括介电层，覆盖所述绝缘包封体的所述第二表面，其中所述介电层具有多个第二接触窗开口，所述第二导电图案被所述第二接触窗开口暴露出，所述障壁层及所述导电端子设置在所述第二接触窗开口中。