[发明专利]半导体装置

摘要

通过在衬底的顶表面之上装配包括具有小直径的半导体芯片和具有大直径的半导体芯片的芯片层压制件形成的半导体装置中，防止过度的压力施加至这两个半导体芯片的接合点。通过在支撑衬底之上装配具有大直径的第一半导体芯片，然后在所述第一半导体芯片之上装配具有小直径的第二半导体芯片，可以：抑制装配在所述第一半导体芯片之上的第二半导体芯片的倾斜和不稳定；从而阻止过度的压力施加至所述第一半导体芯片和第二半导体芯片的接合点。

主权项

一种半导体装置，包括：(a)具有第一表面的第一衬底；(b)第一半导体芯片，装配在所述第一衬底的第一表面之上以便所述第一半导体芯片的第一背表面面向所述第一衬底的第一表面，其中，所述第一半导体芯片具有与所述第一背表面相反的第一主表面、在所述第一主表面上形成的第一主表面焊盘、以及在所述第一主表面焊盘之上形成的第一导电部件；(c)第二半导体芯片，装配在所述第一半导体芯片的第一主表面之上以便所述第二半导体芯片的第二背表面面向所述第一半导体芯片的第一主表面，所述第一半导体芯片的第一主表面焊盘通过所述第一导电部件与所述第二半导体芯片的第二背表面焊盘电连接，其中，所述第二半导体芯片具有与所述第二背表面相反的第二主表面、在所述第二主表面之上形成的第二主表面焊盘、以及在所述第二主表面焊盘之上形成的第二导电部件，其中，所述第二背表面焊盘形成在所述第二背表面上且与所述第二主表面焊盘电连接，以及其中，在平面视图中，所述第二半导体芯片的区域比所述第一半导体芯片的区域小；(d)一体的密封材料，密封所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、和所述第二导电部件；(e)基部衬底，直接安装于所述密封材料以便所述基部衬底的第三表面面向所述第一衬底的第一表面，在所述基部衬底的第三表面上形成的焊接引线与所述第二半导体芯片的第二导电部件电连接，其中，所述基部衬底的第四表面与所述第三表面相反，以及其中，在所述第四表面上形成有隆起连接盘，并且所述隆起连接盘与所述焊接引线电连接；以及(f)在所述隆起连接盘上形成的外部端子。