[发明专利]半导体装置封装有效
| 申请号： | 201711037222.0 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109148397B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 胡逸群;何佳容;杨金凤;洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包含封装衬底、半导体组件、热散播器和导热结构。所述封装衬底具有表面。所述半导体组件安置于所述封装衬底的所述表面上方。所述热散播器安置于所述封装衬底的所述表面和所述半导体组件上方。所述导热结构在所述半导体组件与所述热散播器之间。所述导热结构包含第一聚合层，及安置于所述第一聚合层中的多个第一填充物。所述第一填充物中的每个由所述第一聚合层侧向地环绕，且所述第一填充物中的每个的两个端部从所述第一聚合层的相对表面暴露且分别与所述半导体组件和所述热散播器接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：封装衬底，其具有表面；半导体组件，其安置于所述封装衬底的所述表面上方；热散播器，其安置于所述封装衬底的所述表面和所述半导体组件上方；及导热结构，其安置于所述半导体组件与所述热散播器之间，其中所述导热结构包括：第一聚合层；及多个第一填充物，其各自具有两个端部且安置于所述第一聚合层中，其中所述第一填充物中的每个由所述第一聚合层侧向地环绕，且所述第一填充物中的每个的所述两个端部从所述第一聚合层的相对表面暴露且分别与所述半导体组件和所述热散播器接触。
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