[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710975918.1 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107978570B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王启安;徐宏欣;张文雄 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括重布线路层、至少一芯片、补强框、密封体以及多个焊球。重布线路层包括彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片配置在第一表面上且与重布线路层电性连接。补强框配置在第一表面上且包括至少一贯穿槽。芯片配置于贯穿槽中，且补强框的刚性大于重布线路层的刚性。密封体密封芯片以及补强框且覆盖第一表面。焊球配置在第二表面上且与重布线路层电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：重布线路层，包括彼此相对的第一表面以及第二表面；至少一芯片，配置在所述第一表面上且与所述重布线路层电性连接；补强框，配置在所述第一表面上且包括至少一贯穿槽，其中所述芯片配置于所述贯穿槽中，且所述补强框的刚性大于所述重布线路层的刚性；以及密封体，密封所述芯片以及所述补强框且覆盖所述第一表面。
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