[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

重布线路层，包括彼此相对的第一表面以及第二表面；

至少一芯片，配置在所述第一表面上且与所述重布线路层电性连接；

补强框，配置在所述第一表面上且包括至少一贯穿槽，其中所述芯片配置于所述贯穿槽中，且所述补强框的刚性大于所述重布线路层的刚性；

密封体，密封所述芯片以及所述补强框且覆盖所述第一表面；以及

多个焊球，配置在所述第二表面上，且所述焊球与所述重布线路层电性连接，其中：

所述补强框具有底表面，所述底表面为所述补强框最接近所述重布线路层的表面；

所述密封体完全覆盖所述补强框的所述底表面以外的其他表面；且

所述至少一芯片的数量为多个芯片，所述至少一贯穿槽的数量为多个贯穿槽，所述多个芯片分别配置于所述多个贯穿槽中，所述补强框还包括多个通道，所述多个通道配置在所述补强框的多个侧壁上，所述多个通道与所述多个贯穿槽相通。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述补强框的所述底表面还包括黏着层。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述补强框还包括至少一分隔壁，所述分隔壁配置于任两相邻的所述贯穿槽之间以定义所述贯穿槽，且至少一所述多个通道配置于所述分隔壁上。

4.一种芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

在载板上配置至少一芯片；

在所述载板上配置补强框，其中所述补强框包括至少一贯穿槽，且所述芯片配置于所述贯穿槽中，其中

所述至少一芯片的数量为多个芯片，所述至少一贯穿槽的数量为多个贯穿槽，所述多个芯片分别配置于所述多个贯穿槽中，所述补强框还包括多个通道，所述多个通道配置在所述补强框的多个侧壁上，所述多个通道与所述多个贯穿槽相通；

形成密封体以密封所述芯片以及所述补强框并覆盖所述载板；

移除所述载板以暴露出所述密封体、所述芯片以及所述补强框的底表面；

在所述密封体、所述芯片以及所述补强框的所述底表面上形成重布线路层，其中所述补强框的刚性大于所述重布线路层的刚性，且所述底表面为所述补强框最接近所述重布线路层的表面；以及

在所述重布线层上形成多个焊球，所述焊球与所述重布线路层电性连接，其中：

在形成所述焊球后，所述密封体完全覆盖所述补强框的所述底表面以外的其他表面。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，在所述载板上配置所述补强框的步骤包括：

在所述载板上配置黏着层；以及

在所述黏着层上配置所述补强框，以使得所述补强框贴附在所述载板上。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述补强框还包括至少一分隔壁，所述分隔壁配置于任两相邻的所述贯穿槽之间以定义所述贯穿槽，且至少一所述多个通道配置于所述分隔壁上。