[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括重布线路层、至少一芯片、补强框、密封体以及多个焊球。重布线路层包括彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片配置在第一表面上且与重布线路层电性连接。补强框配置在第一表面上且包括至少一贯穿槽。芯片配置于贯穿槽中，且补强框的刚性大于重布线路层的刚性。密封体密封芯片以及补强框且覆盖第一表面。焊球配置在第二表面上且与重布线路层电性连接。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

现代电子装置为了其应用(例如行动应用)而要求小尺寸、大存储容量以及高效能。因此，纳入于现代电子装置(例如行动电子装置)中的半导体芯片封装也必须具有小尺寸、大存储容量以及高效能。

一般来说，印刷电路板(printed circuit board，PCB)包括通常由聚酰亚胺(polyimide)材料制成的绝缘基板以及通常由铜(Cu)制成的导电图案。导电图案可安置于基板的层之间或安置于基板的一表面上。在芯片封装用于电子系统(例如行动电子装置中的主板)中时，为达成接合目的，封装可能会经受高温制程。形成焊球或是将芯片封装接合至电路板的高温制程可能会因芯片封装中各种构件之间的热膨胀系数(coefficient ofthermal expansion，CTE)的不匹配(mismatch)而导致封装翘曲(warpage)。此种翘曲可能会造成芯片封装与电路板之间的连接失败(open connection failure)。除此之外，此种翘曲也会导致在安装时抵靠在主板的焊球的高度不均匀，而造成接触不良(contactfailure)。

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其能减少芯片封装结构的翘曲，以提高芯片封装结构的信赖度以及结构强度。

本发明提供一种芯片封装结构，其包括重布线路层、至少一芯片、补强框以及密封体。重布线路层包括彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片配置在第一表面上且与重布线路层电性连接。补强框配置在第一表面上且包括至少一贯穿槽(through cavity)。芯片配置于贯穿槽中，且补强框的刚性(stiffness)大于重布线路层的刚性。密封体密封芯片以及补强框且覆盖第一表面。

在本发明的一实施例中，芯片包括主动表面以及配置在主动表面上的多个接垫，主动表面面向重布线路层，且接垫安装在重布线路层上。

在本发明的一实施例中，黏着层包括焊膏(solder paste)或是管芯贴合膜(dieattach film，DAF)。

在本发明的一实施例中，补强框的材料包括金属。

本发明提供一种芯片封装结构的制造方法，其包括以下步骤。在载板上配置至少一芯片。在载板上配置补强框。补强框包括至少一贯穿槽，且芯片配置于贯穿槽中。形成密封体以密封芯片以及补强框并覆盖载板。移除载板以暴露出密封体、芯片以及补强框的底表面。在密封体、芯片以及补强框的底表面上形成重布线路层。补强框的刚性大于重布线路层的刚性。

在本发明一实施例中，芯片通过倒装芯片(flip-chip)接着技术安装在载板上。

基于上述，本揭露的芯片封装结构会经受高温制程(例如在重布线路层上形成焊球)，而造成芯片封装结构的翘曲。因此，在形成重布线路层以及焊球之前，补强框被配置为环绕芯片。补强框的刚性大于重布线路层的刚性，从而增强芯片封装结构的刚性以及结构强度。除此之外，还能够减少芯片封装结构的翘曲，进而改善芯片封装结构的信赖度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1至图7示出依照本发明一实施例的一种芯片封装结构的制造方法。

图8示出依照本发明一实施例的补强框。