[发明专利]半导体装置的布局方法及用以执行该方法的可读取媒体有效
| 申请号： | 201710954200.4 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN108231602B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杨荣展;庄惠中;江庭玮;林运翔;郭天钰;英书溢 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/77;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种布局方法，其包含：将多个功能单元放置于集成电路的布局中；以及在该第一布局中插入经配置为无切割图案的至少一填充单元，以填充在上述多个功能单元之间的至少一空区域，其中上述多个功能单元的每一者在邻接该至少一空区域的至少一边缘上包含至少一切割图案，以形成一第二布局，其中该第二布局对应于至少一设计文件；根据该至少一设计文件制造该集成电路，以满足放置及布线规则的要求，并且不会违反处理限制规则。此外，一种用以执行该方法的非暂态计算机可读取媒体亦在此揭露。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 布局 方法 用以 执行 读取 媒体 | ||
【主权项】：
1.一种布局方法，其特征在于，包含：将多个功能单元放置于一集成电路的一布局中，其中该布局对应于至少一设计文件；以及插入经配置为无切割图案的至少一填充单元，以填充在所述多个功能单元之间的至少一空区域，其中所述多个功能单元每一者在邻接该至少一空区域的至少一边缘上包含至少一切割图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
