[发明专利]半导体装置的布局方法及用以执行该方法的可读取媒体

说明书

一种布局方法，其包含：将多个功能单元放置于集成电路的布局中；以及在该第一布局中插入经配置为无切割图案的至少一填充单元，以填充在上述多个功能单元之间的至少一空区域，其中上述多个功能单元的每一者在邻接该至少一空区域的至少一边缘上包含至少一切割图案，以形成一第二布局，其中该第二布局对应于至少一设计文件；根据该至少一设计文件制造该集成电路，以满足放置及布线规则的要求，并且不会违反处理限制规则。此外，一种用以执行该方法的非暂态计算机可读取媒体亦在此揭露。

技术领域

本揭示内容是有关于一种半导体装置的布局方法，且特别是有关于一种具有填充单元的半导体装置的布局方法。

背景技术

当制造半导体装置时，会放置不同的单元及布线。然而，随着半导体装置的技术发展，半导体装置持续地缩小，处理视窗也跟着急遽地缩小。并且由于处理限制规则变得更加严格，半导体装置的制造变得越来越具有挑战性。

发明内容

本揭示内容的一实施方式是关于一种半导体装置的布局方法，其包含：将多个功能单元放置于集成电路的第一布局中；以及在该第一布局中插入经配置为无切割图案的至少一个填充单元，以填充在上述多个功能单元之间的至少一个空区域，其中上述多个功能单元每一者在邻接至少一个空区域的至少一个边缘上包含至少一个切割图案，以形成一第二布局，其中该第二布局对应于至少一设计文件；根据该至少一设计文件制造该集成电路。

本揭示内容的另一实施方式是关于一种半导体装置的布局方法，其包含：放置多个功能单元于一集成电路的一第一布局中；在该第一布局中插入经配置为无切割图案的一第一填充单元与经配置为无切割图案的一第二填充单元，该第一填充单元在该多个功能单元中的一第一功能单元旁边，该第二填充单元在该多个功能单元中的一第二功能单元旁边，以在该第一功能单元与该第二功能单元之间填充一空区域，以形成一第二布局，其中该第二布局对应于至少一设计文件；以及根据该至少一设计文件制造该集成电路，其中该第一填充单元的至少一第一栅极具有一第一参数，以及该第二填充单元的至少一第二栅极具有不同于该第一参数的一第二参数，其中该第一填充单元与该第一填充单元旁边的该第一功能单元经设置以在该第一功能单元的一边缘上共享一切割图案，该第二填充单元与该第二填充单元旁边的该第二功能单元经设置以在该第二功能单元的一边缘上共享一切割图案。

本揭示内容的又另一实施方式是关于一种非暂态计算机可读取媒体，含有多个指令于其中，当透过一计算机系统的一处理器执行该多个指令时，该多个指令使该处理器执行一方法，该方法包含：在一集成电路的一第一布局中插入包含经配置为无切割图案的一第一填充单元与一第二填充单元的一对填充单元，以在一第一功能单元与一第二功能单元之间填充一空区域，以形成对应于至少一设计文件的一第二布局，以使得该第一填充单元中的一第一栅极与该第一功能单元中的多个第一栅极的总数，以及该第二填充单元中的一第二栅极与该第二功能单元中的多个第二栅极的总数各自为一偶数；以及根据该至少一设计文件制造该集成电路。

附图说明

当结合附图阅读时，自以下详细描述很好地理解本揭示案的态样。应当注意，根据工业中标准实务，各特征未按比例绘制。事实上，为论述清楚，各特征的大小可任意地增加或缩小。

图1是依照本揭示内容的各种实施例绘示一种半导体装置的布局示意图；

图2是依照本揭示内容的一些实施例绘示对应于一种集成电路的图1中的单元的一种布局制程的方法的流程图；

图3A及图3B是依照本揭示内容的各种实施例绘示使用图2所示的方法来实施的集成电路的布局示意图；

图4A是依照本揭示内容的各种实施例绘示图3B所示的填充单元的示意图；

图4B是依照本揭示内容的各种实施例绘示的填充单元的另一示意图；

图5是依照本揭示内容的一些实施例绘示的对应于一种集成电路在图1中所示的单元的布局制程的方法的另一流程图；