[发明专利]半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体有效
| 申请号： | 201710933867.6 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN107689366B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李承烨 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片，包括半导体基板和屏蔽层，半导体基板具有一个表面、背对一个表面的另一表面和形成在一个表面上的集成电路，屏蔽层形成在半导体基板中以对应于另一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 具有 封装 | ||
【主权项】：
一种包含多个半导体芯片的半导体封装体，半导体芯片中的每一个包括：半导体基板，所述半导体基板具有一个表面、背对所述一个表面的另一表面，以及所述一个表面上形成的集成电路；屏蔽层，所述屏蔽层形成在所述半导体基板中，以对应于所述另一表面；第一穿透电极，所述第一穿透电极穿透所述半导体基板和所述屏蔽层，并且与所述集成电路电连接；以及第二穿透电极，所述第二穿透电极穿透所述半导体基板和所述屏蔽层，并且与所述屏蔽层电连接，其中所述多个半导体芯片由所述第一穿透电极和所述第二穿透电极的介质堆叠。
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