[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201710898783.3 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107658284B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡崇宣;谢爵安;约翰·R·杭特 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、导电层、负型介电层及电性接点。芯片具有主动面。导电层电性连接于主动面。负型介电层覆盖导电层且具有开孔，开孔露出导电层的一部分，开孔具有最小内径、顶部内径及底部内径，最小内径位于底部内径与顶部内径之间。电性接点形成于开孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一芯片，具有一主动面；一导电层，电性连接于该主动面；一负型介电层，覆盖该导电层且具有一开孔，该开孔露出该导电层的一部分，该开孔具有一最小内径、一顶部内径及一底部内径，该最小内径位于该底部内径与该顶部内径之间；以及一电性接点，形成于该开孔内。
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