[发明专利]半导体封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201710827237.0 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107863326A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 许仕逸;金家宇;周哲雅;许文松;陈南诚 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装结构及其形成方法。其中该半导体封装结构包括第一载体基板，具有第一表面与相对于该第一表面的第二表面；第二载体基板，堆叠在该第一载体基板上并且具有第三表面以及相对于该第三表面的第四表面，其中该第四表面面向该第一表面；半导体晶粒，安装于该第二载体基板的该第三表面上；以及散热器，设置在该第一载体基板的该第一表面上，以覆盖并围绕该第二载体基板与该半导体晶粒。本发明实施例，可以简化半导体封装结构以及降低其制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：第一载体基板，具有第一表面与相对于该第一表面的第二表面；第二载体基板，堆叠在该第一载体基板上并且具有第三表面以及相对于该第三表面的第四表面，其中该第四表面面向该第一表面；半导体晶粒，安装于该第二载体基板的该第三表面上；以及散热器，设置在该第一载体基板的该第一表面上，以覆盖并围绕该第二载体基板与该半导体晶粒。
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