[发明专利]具有伪连接件的半导体封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201710821674.1 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107818974B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈承先;林修任;游明志;郑明达;赖怡仁;苏昱泽;孙诗平;陈扬哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供的一种实施例封装件包括第一封装件。第一封装件包括第一集成电路管芯，围绕第一集成电路管芯的密封剂，以及位于密封剂和第一集成电路管芯上方的再分布层。该封装件还包括通过多个功能连接件接合至第一封装件的第二封装件。功能连接件和再分布层将第二封装件的第二集成电路管芯电连接至第一集成电路管芯。该封装件还包括设置在第一封装件和第二封装件之间的多个伪连接件。多个伪连接件中的每个伪连接件的朝向第一封装件的一端与第一封装件物理地分离。本发明的实施例还提供了一种形成封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：第一封装件，包括：第一集成电路管芯；密封剂，围绕在所述集成电路管芯周围；和再分布层，位于所述密封剂和所述第一集成电路管芯上方；第二封装件，通过多个功能连接件接合至所述第一封装件，其中，所述功能连接件和所述再分布层将所述第二封装件的第二集成电路管芯电连接至所述第一集成电路管芯；以及多个伪连接件，设置在所述第一封装件和所述第二封装件之间，其中，所述多个伪连接件的每个伪连接件的朝向所述第一封装件的一端与所述第一封装件物理地分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710821674.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于增加信号振幅范围的晶体管
- 下一篇：改进的静电放电器件及其形成方法
- 同类专利
- 专利分类
