[发明专利]半导体元件以及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710811028.7 申请日: 2017-09-11
公开(公告)号: CN109494192B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 冯立伟;邹世芳;蔡建成;郑志琦;吴家伟;林哲平 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L21/8242 分类号: H01L21/8242;H01L27/108
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体元件以及其制作方法。该半导体元件的制作方法,包含在一基底上形成第一掩模图案,其沿着第二方向延伸并沿着第一方向间隔排列,且裸露出部分的第一绝缘层、移除第一绝缘层裸露的部分,以于第一绝缘层内形成多个凹槽、对该些凹槽表面进行一表面处理制作工艺、在该多个凹槽中填满第二绝缘层,且裸露出部分的该第一绝缘层、移除第一绝缘层裸露的部分,以于基底上形成一网目型隔离结构、以及在网目型隔离结构的开口中形成存储电极接触插塞。
搜索关键词: 半导体 元件 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种半导体元件的制作方法,包含:提供一基底,该基底上界定有至少一存储区域,该基底上还具有第一绝缘层,该存储区域内的该第一绝缘层内具有多条位线结构,该多条位线结构沿着第一方向延伸并沿着第二方向间隔排列,该第一方向与该第二方向彼此垂直;在该基底上形成第一掩模图案,该第一掩模图案沿着该第二方向延伸并沿着该第一方向间隔排列,且裸露出部分的该第一绝缘层;在形成该第一掩模图案后,移除该第一绝缘层裸露的部分,以于该第一绝缘层内形成多个凹槽;对该些凹槽表面进行一表面处理制作工艺;在该表面处理制作工艺后,在该多个凹槽中填满第二绝缘层,且裸露出部分的该第一绝缘层,该第二绝缘层的材料与该第一绝缘层的材料不同;在填满该第二绝缘层后,移除该第一绝缘层裸露的部分,以于该基底上形成一网目型隔离结构,该网目型隔离结构界定出多个开口;以及在该多个开口中分别形成一存储电极接触插塞。
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