[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201710762051.1 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107887348A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡宪聪 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体封装结构。其中该半导体封装结构包括核心基板，由第一材料形成，并且具有相对的装置附着面与焊料凸块附着面；凸块垫，设置在该焊料凸块附着面上；第一焊料屏蔽层，由该第一材料形成，并且覆盖该核心基板的该焊料凸块附着面以及该凸块垫的一部分；以及第二焊料屏蔽层，覆盖该核心基板的该装置附着面，其中该第二焊料屏蔽层由第二材料形成。本发明实施例，可以提高半导体封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：核心基板，由第一材料形成，并且具有相对的装置附着面与焊料凸块附着面；凸块垫，设置在该焊料凸块附着面上；第一焊料屏蔽层，由该第一材料形成，并且覆盖该核心基板的该焊料凸块附着面以及该凸块垫的一部分；以及第二焊料屏蔽层，覆盖该核心基板的该装置附着面，其中该第二焊料屏蔽层由第二材料形成。
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