[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710711611.0 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN108630668B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 河崎一茂;伊东干彦;小柳胜 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种能够缩短贯通电极与外部端子之间的布线长度的半导体装置。根据本发明的一实施方式，具备第1芯片、第2芯片及衬底。第1芯片设置着贯通电极。第2芯片配置着与所述贯通电极电连接的第1端子。衬底是在第1面配置着电连接于所述1端子的第2端子。当自相对于所述衬底的第1面垂直的方向观察时，所述第1端子配置在较所述第2端子更靠内侧，且所述贯通电极配置在较所述第1端子更靠内侧。所述第1端子具备多个第1输入输出端子。所述第2端子具备多个第2输入输出端子。所述第1输入输出端子及所述第2输入输出端子中能够输入数据及时钟中的至少任1个。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于具备：第1芯片，设置着贯通电极；第2芯片，配置着与所述贯通电极电连接的第1端子；及衬底，在第1面配置着电连接于所述1端子的第2端子；当自相对于所述衬底的第1面垂直的方向观察时，所述第1端子配置在较所述第2端子更靠内侧，且所述贯通电极配置在较所述第1端子更靠内侧，所述第1端子具备多个第1输入输出端子，所述第2端子具备多个第2输入输出端子，且所述第1输入输出端子及所述第2输入输出端子中能够输入数据及时钟中的至少任1个。
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