[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于具备：

第1芯片，设置着贯通电极；

第2芯片，配置着与所述贯通电极电连接的第1端子；及

衬底，具有第1面及第2面，在所述第1面与所述第1芯片之间配置着电连接于所述第1端子的第2端子，在与所述第1面为相反面的所述第2面侧配置着第3端子；且

当自相对于所述衬底的所述第1面垂直的方向观察时，所述第2端子配置在较所述第3端子更靠内侧，所述第1端子配置在较所述第2端子更靠内侧，且所述贯通电极配置在较所述第1端子更靠内侧；

所述第1端子包括：第1通道用的多个第1输入输出端子、第1通道用的多个第1控制端子、第2通道用的多个第2输入输出端子及第2通道用的多个第2控制端子；

所述第3端子包括多个第3输入输出端子；

所述第1输入输出端子与所述第2输入输出端子相互点对称地配置，所述第1控制端子与所述第2控制端子相互线对称地配置；

对所述第1输入输出端子及所述第2输入输出端子，能够输入数据及时钟中的至少任1个；

对所述第1控制端子及所述第2控制端子，能够输入：芯片使能、地址·锁存·使能、指令·锁存·使能及写入·使能中的至少任1个。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述第3输入输出端子点对称地配置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：

在所述第1芯片装载着存储器，

在所述第2芯片装载着能够作为所述存储器的接口运行的控制器，

所述第1端子及所述第2端子为凸块电极，

所述第1芯片及所述第2芯片被树脂密封在所述衬底上。