[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201710541143.7 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN108122876B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 余振华;蔡柏豪;林俊成;苏安治 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包含一芯片结构，一接地凸块，一导电屏蔽膜。第一接地凸块，位于芯片结构下方。导电屏蔽膜设置于芯片结构上方并延伸至第一接地凸块上，导电屏蔽膜电性连接至第一接地凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括:一芯片结构；一第一接地凸块，位于该芯片结构下方；以及一导电屏蔽膜，设置于该芯片结构上方并延伸至该第一接地凸块上，其中该导电屏蔽膜电性连接至该第一接地凸块。
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