[发明专利]芯片和电子电路的粘接结构和粘接方法在审
| 申请号： | 201710532536.1 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN109216293A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 赖中平;张国兴 | 申请（专利权）人： | 葛兰菲安全有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 英国M139PL曼彻斯特牛津*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片和电子电路的粘接结构和粘接方法，其中芯片固定于芯片座，芯片电性连接引脚，固定于芯片座的芯片和引脚一起被封装材料包覆，引脚的一部份露出封装材料成为外引脚；电子电路包含多孔性基板和附着于多孔性基板的电路，其中电路是由导电墨水形成并且渗入至多孔性基板之中，封装结构的外引脚通过机械力直接插入电路形成电性连接，外引脚可以直接和渗入多孔性基板中的电路直接形成电性连接，可以增加电性接触的面积，相较于传统的焊接和表面粘着技术，本发明的粘接结构和粘接方法具有快速、简单和节省成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔性基板 电子电路 粘接结构 外引脚 粘接 电路 电性连接 封装材料 芯片 芯片座 引脚 渗入 表面粘着技术 插入电路 导电墨水 电性接触 封装结构 连接引脚 芯片电性 芯片固定 直接形成 传统的 机械力 包覆 附着 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种芯片和电子电路的粘接结构，其特征在于，包括：芯片座、固定于该芯片座的芯片、和该芯片电性连接的引脚，以及电子电路；其中固定于该芯片座的该芯片和该引脚一起被封装材料包覆，该引脚的一部份露出该封装材料成为外引脚；该电子电路包含多孔性基板和附着于该多孔性基板的电路，该电路是由导电墨水形成并且渗入该多孔性基板之中，该外引脚直接插入该电路形成电性连接。
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