[发明专利]包括EMI屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件在审
| 申请号： | 202110454043.7 | 申请日： | 2015-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN113163581A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李美希;徐政柱 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;李春辉 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种包括EMI屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件。该电子电路板组件包括电子电路板、设置在电子电路板上的多个电子电路装置、被构造成屏蔽从多个电子电路装置生成的电磁波的电磁干扰(EMI)屏蔽结构，和被构造成耗散从多个电子电路装置生成的热的散热垫。该EMI屏蔽结构覆盖多个电子电路装置并且附接到电子电路板，并且散热垫设置在多个电子电路装置和EMI屏蔽结构之间，接触多个电子电路装置和EMI屏蔽结构，从而可以将从多个电子电路装置生成的热传递到EMI屏蔽结构。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 emi 屏蔽 结构 散热 电子 电路板 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司，未经3M创新有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110454043.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
