[发明专利]电子电路板的连接构造有效

专利信息
申请号: 201380013589.2 申请日: 2013-03-07
公开(公告)号: CN104185927B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 永井勇冴;松前太郎 申请(专利权)人: KYB株式会社
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H05K1/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电子电路板的连接构造为一种将相对配置的一对电子电路板电连接的构造。上述电子电路板的连接构造包括多个销,其竖立设置于一电子电路板,用于将上述一电子电路板与另一电子电路板电连接;以及销引导件,其具有多个供各上述销插入的引导孔,用于限定上述销的位置,从而在安装于上述一电子电路板的状态下使上述销能够与上述另一电子电路板相连接。
搜索关键词: 电子 电路板 连接 构造
【主权项】:
一种电子电路板的连接构造,该电子电路板的连接构造将相对配置的一对电子电路板电连接,其中,该电子电路板的连接构造包括:多个销,其竖立设置于一电子电路板,用于将上述一电子电路板与另一电子电路板电连接;销引导件,其具有多个供各上述销插入的引导孔,用于限定上述销的位置,从而在安装于上述一电子电路板的状态下使上述销能够与上述另一电子电路板相连接;以及销保持构件,其将竖立设置于上述一电子电路板的上述多个销规整保持在上述一电子电路板上,上述销保持构件具有落座部,该落座部在安装有上述另一电子电路板的状态下供该另一电子电路板落座,上述销引导件具有第二爪部,该第二爪部将上述另一电子电路板保持在其与上述落座部之间。
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