[发明专利]半导体封装装置、半导体引线框架及其切筋方法在审
| 申请号： | 201710519913.8 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107275308A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 徐亚亚;余蓥军;杨晓东;都俊兴;周杰 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司44232 | 代理人： | 刘抗美,阙龙燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体封装装置、半导体引线框架及其切筋方法,该半导体封装装置包括封装外壳；半导体器件，包覆在所述封装外壳内；管脚，用于与所述半导体器件电气连接，且裸露在所述封装外壳外；所述管脚靠近所述封装外壳的两侧分别具有由两凸起和一凹槽形成的方波状结构，所述凸起和所述凹槽沿所述管脚的长度方向依次交替设置，所述管脚与PCB印制电路板进行焊接时，焊锡将汇聚在所述凹槽中。本发明的半导体引线框架及其切筋方法用于制造该半导体封装装置。本发明的半导体封装装置、引线框架及其切筋方法能够提高管脚与PCB印制电路板的焊接性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 引线 框架 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装装置，其特征在于，包括：封装外壳；半导体器件，包覆在所述封装外壳内；管脚，用于与所述半导体器件电气连接，所述管脚裸露在所述封装外壳外；所述管脚靠近所述封装外壳的两侧分别具有由两凸起和一凹槽形成的方波状结构，所述凸起和所述凹槽沿所述管脚的长度方向依次交替设置，所述管脚与PCB印制电路板进行焊接时，焊锡将汇聚在所述凹槽中。
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