[发明专利]具有散热器的半导体封装装置在审
| 申请号： | 201710451577.8 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107564871A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 谢政傑 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种具有散热器的半导体封装装置。一种具有散热器的半导体封装装置包含第一芯片，其与第二芯片分开地放置在衬底上；第二芯片，其放置在所述衬底上，其中所述第一芯片及所述第二芯片分别包括第一热能产生额定值及第二热能产生额定值，所述第一热能产生额定值不同于所述第二热能产生额定值；及散热器，其被布置成与所述第一芯片及所述第二芯片热连通，其中所述散热器经布置以具有大体上沿着所述第一芯片与所述第二芯片之间的分离区配置的第一狭槽。本揭露提供的具有散热器的半导体封装装置能够耗散芯片的热能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热器 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装装置，其包括：第一芯片，其放置在衬底上；第二芯片，其与所述第一芯片分开地放置在所述衬底上，其中所述第一芯片及所述第二芯片分别包括第一热能产生额定值及第二热能产生额定值，所述第一热能产生额定值不同于所述第二热能产生额定值；及散热器，其被布置成与所述第一芯片及所述第二芯片热连通，其中所述散热器经布置以具有大体上沿着所述第一芯片与所述第二芯片之间的分离区配置的第一狭槽。
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