[发明专利]一种低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法，该厚膜基板包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的第一网格层、设置在第一网格层上的第二网格层和设置在第二网格层上凸点层，所述凸点层中各凸点位于所述第二网格层中各网格中心。凸点层的设置可以有效降低电路的空洞率，提高了基板的散热性，同时该结构可采用高钯的银钯浆料制备，在保障低空洞率的同时保障基板与管壳之间的结合力，确保了基板的机械可靠性。采用该方法制备厚膜基板，其实现方式简单有效，在工艺制备环节无特殊的控制要求，三次印烧即可实现，可进行大规模生产。

主权项

1.一种低空洞率高可靠性的厚膜基板，其特征在于，所述厚膜基板包括陶瓷基板、第一网格层、第二网格层和凸点层，所述第一网格层设置在所述陶瓷基板上，所述第二网格层设置在所述第一网格层上，所述凸点层设置在所述第二网格层上，所述凸点层中各凸点位于所述第二网格层中各网格中心；所述低空洞率高可靠性的厚膜基板的制造方法的制备方法如下：（1）制备网格层所需的印刷网框，采用掩膜版曝光需印刷图形，所述掩膜版为第一网格层掩膜版，所述印刷图形的网格单元尺寸为1.85mm×1.85mm，网格与网格之间的间隙为0.15mm；（2）制备凸点层所需的印刷网框，采用掩膜版曝光需印刷图形，所述掩膜版为凸点层掩膜版，所述印刷图形中的凸点为直径为1mm的圆点；（3）将陶瓷基板进行退火、清洗、烘干处理；（4）以银钯浆料为原料，用步骤（1）中制备的印刷网框在经步骤（3）处理后的陶瓷基板印刷第一网格层，经烘干、烧结，形成第一网格层；（5）以银钯浆料为原料，用步骤（1）中制备的印刷网框在所述第一网格层上印刷第二网格层，经烘干、烧结，形成第二网格层；（6）以银钯浆料为原料，用步骤（2）中制备的印刷网框在所述第二网格层上印刷凸点层，经烘干、烧结，形成凸点层，所述凸点层中各凸点位于所述第二网格层中各网格中心，制得低空洞率高可靠性的厚膜基板。