[发明专利]一种低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法

权利要求书

1.一种低空洞率高可靠性的厚膜基板，其特征在于，所述厚膜基板包括陶瓷基板、第一网格层、第二网格层和凸点层，所述第一网格层设置在所述陶瓷基板上，所述第二网格层设置在所述第一网格层上，所述凸点层设置在所述第二网格层上，所述凸点层中各凸点位于所述第二网格层中各网格中心；所述低空洞率高可靠性的厚膜基板的制造方法的制备方法如下：

（1）制备网格层所需的印刷网框，采用掩膜版曝光需印刷图形，所述掩膜版为第一网格层掩膜版，所述印刷图形的网格单元尺寸为1.85mm×1.85mm，网格与网格之间的间隙为0.15mm；

（2）制备凸点层所需的印刷网框，采用掩膜版曝光需印刷图形，所述掩膜版为凸点层掩膜版，所述印刷图形中的凸点为直径为1mm的圆点；

（3）将陶瓷基板进行退火、清洗、烘干处理；

（4）以银钯浆料为原料，用步骤（1）中制备的印刷网框在经步骤（3）处理后的陶瓷基板印刷第一网格层，经烘干、烧结，形成第一网格层；

（5）以银钯浆料为原料，用步骤（1）中制备的印刷网框在所述第一网格层上印刷第二网格层，经烘干、烧结，形成第二网格层；

（6）以银钯浆料为原料，用步骤（2）中制备的印刷网框在所述第二网格层上印刷凸点层，经烘干、烧结，形成凸点层，所述凸点层中各凸点位于所述第二网格层中各网格中心，制得低空洞率高可靠性的厚膜基板。

2.权利要求1所述的一种低空洞率高可靠性的厚膜基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）制备网格层所需的印刷网框，采用掩膜版曝光需印刷图形，所述掩膜版为第一网格层掩膜版，所述印刷图形的网格单元尺寸为1.85mm×1.85mm，网格与网格之间的间隙为0.15mm；

（2）制备凸点层所需的印刷网框，采用掩膜版曝光需印刷图形，所述掩膜版为凸点层掩膜版，所述印刷图形中的凸点为直径为1mm的圆点；

（3）将陶瓷基板进行退火、清洗、烘干处理；

（4）以银钯浆料为原料，用步骤（1）中制备的印刷网框在经步骤（3）处理后的陶瓷基板印刷第一网格层，经烘干、烧结，形成第一网格层；

（5）以银钯浆料为原料，用步骤（1）中制备的印刷网框在所述第一网格层上印刷第二网格层，经烘干、烧结，形成第二网格层；

（6）以银钯浆料为原料，用步骤（2）中制备的印刷网框在所述第二网格层上印刷凸点层，经烘干、烧结，形成凸点层，所述凸点层中各凸点位于所述第二网格层中各网格中心，制得低空洞率高可靠性的厚膜基板。

3.如权利要求2所述的一种低空洞率高可靠性的厚膜基板的制造方法，其特征在于，步骤（1）中制备网格层所需的印刷网框和步骤（2）中制备凸点层所需的印刷网框的方法为：采用250目丝网绷制印刷网框，张力为20~35 N，将绷制好的印刷网框清洗后贴上50μm的菲林膜，烘干后采用掩膜版曝光需印刷图形，待曝光完毕取出印刷网框，移去所述掩膜版后将印刷网框放入网版清洗机中，浸泡、冲洗显影，待图形显影完全后用封网胶封住不需要印刷的网框区域，再次烘干，制得印刷网框。

4.如权利要求3所述的一种低空洞率高可靠性的厚膜基板的制造方法，其特征在于，所述烘干和所述再次烘干均为在35~45℃烘干15~20min，所述浸泡为35~45℃的温水浸泡10～30min。

5.如权利要求2所述的一种低空洞率高可靠性的厚膜基板的制造方法，其特征在于，步骤（3）中，所述清洗为将陶瓷基板浸泡在1号清洗液中加热至沸腾后，取出用水冲洗10~20min，再将陶瓷基板浸泡在2号清洗液中加热至沸腾后，取出用水冲洗10~20min，最后采用无水乙醇脱水20～30s；所述1号清洗液为氨水、双氧水和水按体积比1:2:7混合制得；所述2号清洗液为盐酸、双氧水和水按体积比1:2:7混合制得。

6.如权利要求2所述的一种低空洞率高可靠性的厚膜基板的制造方法，其特征在于，步骤（3）中，所述退火为在900℃下保温30min；所述烘干处理为在150℃下烘干15~20min。