[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710258116.9 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107452688B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 村上晴彦;米山玲;木村义孝;白滨孝之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(100)具有基座板(1)、壳体(3)、功率半导体元件(5)和控制用半导体元件(6)。壳体(3)设置于基座板(1)之上。功率半导体元件(5)配置于壳体(3)内的基座板(1)之上。控制用半导体元件(6)配置于壳体(3)的内部。在壳体(3)的与基座板(1)相反侧形成有开口部(21)。还具有将壳体(3)的开口部(21)闭塞的盖(23)。在盖(23)处，在俯视时与控制用半导体元件(6)重叠的区域的至少一部分形成有孔部(25)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具有：基座板；壳体，其设置于所述基座板之上；功率半导体元件，其配置于所述壳体内的所述基座板之上；以及控制用半导体元件，其配置于所述壳体的内部，在所述壳体的与所述基座板相反侧形成有开口部，该半导体装置还具有将所述壳体的所述开口部闭塞的盖，在所述盖处，在俯视时与所述控制用半导体元件重叠的区域的至少一部分形成有孔部。
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