[发明专利]一种单层板封装结构及其工艺方法在审
| 申请号： | 201710117158.0 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN106971994A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张江华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单层板封装结构及其工艺方法，所述结构包括绝缘线路层（1）和外引脚线路层（2），所述绝缘线路层（1）正面设置有内层金属层（3），所述内层金属层（3）与外引脚线路层（2）正面相连接，所述内层金属层（3）正面通过金属球（5）设置有芯片（4），所述绝缘线路层（1）、外引脚线路层（2）、内层线路层（3）以及芯片（4）外围均包封有塑封料（6），所述外引脚线路层（2）背面设置有抗氧化金属层（7）。本发明一种单层板封装结构及其工艺方法，只需单层线路层就能起到常规引线框的作用，能够缩小半导体封装结构的尺寸，提高引脚和塑封料之间的结合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种单层板封装结构，其特征在于：它包括绝缘线路层（1）和外引脚线路层（2），所述绝缘线路层（1）正面设置有内层金属层（3），所述内层金属层（3）与外引脚线路层（2）正面相连接，所述内层金属层（3）正面通过金属球（5）设置有芯片（4），所述绝缘线路层（1）、外引脚线路层（2）、内层线路层（3）以及芯片（4）外围均包封有塑封料（6），所述外引脚线路层（2）背面设置有抗氧化金属层（7）。
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