[发明专利]一种单层板封装结构及其工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种单层板封装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统的半导体芯片是用引线框作为承载件来形成一半导体封装结构，封装过程为：将晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片（Die），然后将切割好的芯片用导电材料贴装到相应的引线框架的基岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将芯片的焊垫连接到引线框架的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护，形成半导体封装结构。以引线框架作为承载件的半导体的封装的形态种类繁多，随着半导体产品轻薄短小的发展趋势，传统的引线框往往因为厚度以及线路密度的限制，无法进一步的缩小封装件的整体高度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种单层板封装结构及其工艺方法，只需单层线路层就能起到常规引线框的作用，能够缩小半导体封装结构的尺寸，提高引脚和塑封料之间的结合性能。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种单层板封装结构，它包括绝缘线路层和外引脚线路层，所述绝缘线路层正面设置有内层金属层，所述内层金属层与外引脚线路层正面相连接，所述内层金属层正面通过金属球设置有芯片，所述绝缘线路层、外引脚线路层、内层线路层以及芯片外围均包封有塑封料，所述外引脚线路层背面设置有抗氧化金属层。

一种单层板封装结构的工艺方法，所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一片金属板；

步骤二、在金属板的上表面涂覆一层绿漆；

步骤三、金属板的上表面进行曝光显影或者网版印刷的方式把绿漆形成线路形状；

步骤四、在金属板的上表面用化学电镀或溅镀的方式形成一薄铜层；

步骤五、金属板表面贴覆光阻膜；

步骤六、曝光显影，暴露出所需电镀线路的开口；

步骤七、电镀金属层，在光阻膜暴露开口部分电镀金属，形成内层线路层和外引脚线路层；

步骤八、去除光阻膜；

步骤九、微蚀，将多余的薄铜层用蚀刻方式去除；

步骤十、贴装芯片，包封；

步骤十一、金属板背面进行开窗或者全部蚀刻；

步骤十二、对外引脚进行处理；

步骤十三、切割成单品。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、只需单层线路层就能起到常规引线框的作用，明显降低半导体封装结构的厚度；

2、线路层是用电镀形成，与常规引线框蚀刻相比，线路的密度和灵活性比较高，可适合多种类型的封装结构；

3、绝缘层形成线路形状，然后在其之上披覆金属层，既能将金属层部分绝缘，又能将后续包封的塑封料填充至线路层的中间，保证塑封料和引脚线路的结合性能。

附图说明

图1为本发明一种单层板封装结构的示意图。

图2~图14为本发明一种单层板封装结构工艺方法的各工序流程图。

其中：

绝缘线路层1

外引脚线路层2

内层线路层3

芯片4

金属球5

塑封料6

抗氧化金属层7。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

参见图1，本实施例中的一种单层板封装结构，它包括绝缘线路层1和外引脚线路层2，所述绝缘线路层1正面设置有内层金属层3，所述内层金属层3与外引脚线路层2正面相连接，所述内层金属层3正面通过金属球5设置有芯片4，所述绝缘线路层1、外引脚线路层2、内层线路层3以及芯片4外围均包封有塑封料6，所述外引脚线路层2背面设置有抗氧化金属层7。

其工艺方法包括如下步骤：

步骤一、参见图2，取一片厚度合适的金属板；

步骤二、参见图3，在金属板的上表面涂覆一层绝缘层，如绿漆；

步骤三、参见图4，金属板的上表面进行曝光显影或者网版印刷的方式把绿漆形成线路形状；

步骤四、参见图5，在金属板的上表面用化学电镀或溅镀的方式形成一薄铜层，为了之后电镀工序的导电性；

步骤五、参见图6，金属板表面贴覆光阻膜；

步骤六、参见图7，曝光显影，暴露出绿漆部分以及其他所需的开口；

步骤七、参见图8，电镀金属层，在光阻膜暴露开口部分电镀金属，形成内层线路层和外引脚线路层；

步骤八、参见图9，去除光阻膜；

步骤九、参见图10，微蚀，将多余的薄铜层用蚀刻方式去除；