[发明专利]一种单层板封装结构及其工艺方法

权利要求书

1.一种单层板封装结构，其特征在于：它包括绝缘线路层（1）和外引脚线路层（2），所述绝缘线路层（1）正面设置有内层金属层（3），所述内层金属层（3）与外引脚线路层（2）正面相连接，所述内层金属层（3）正面通过金属球（5）设置有芯片（4），所述绝缘线路层（1）、外引脚线路层（2）、内层线路层（3）以及芯片（4）外围均包封有塑封料（6），所述外引脚线路层（2）背面设置有抗氧化金属层（7）。

2.一种单层板封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一片金属板；

步骤二、在金属板的上表面涂覆一层绿漆；

步骤三、金属板的上表面进行曝光显影或者网版印刷的方式把绿漆形成线路形状；

步骤四、在金属板的上表面用化学电镀或溅镀的方式形成一薄铜层；

步骤五、金属板表面贴覆光阻膜；

步骤六、曝光显影，暴露出所需电镀线路的开口；

步骤七、电镀金属层，在光阻膜暴露开口部分电镀金属，形成内层线路层和外引脚线路层；

步骤八、去除光阻膜；

步骤九、微蚀，将多余的薄铜层用蚀刻方式去除；

步骤十、贴装芯片，包封；

步骤十一、金属板背面进行开窗或者全部蚀刻；

步骤十二、对外引脚进行处理；

步骤十三、切割成单品。