[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201710089095.2 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN107644850A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 余振华;王垂堂 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58;H01L23/64;H01L23/52 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包含由模制材料包围的管芯；管芯和模制材料上方的重布线层，所述重布线层电耦合到管芯；以及在模制材料中且电耦合到管芯的第一导电结构，所述第一导电结构是电感器或天线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：管芯，其由模制材料包围；重布线层，其在所述管芯和所述模制材料上方，所述重布线层电耦合到所述管芯；第一导电结构，其在所述模制材料中且电耦合到所述管芯，所述第一导电结构是电感器或天线。
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