[发明专利]具有断裂探测的半导体芯片有效
| 申请号： | 201710073796.7 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN107068654B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | D.哈默施密特;F.拉斯博尼希;W.沙伊本朱伯;H-J.瓦格纳;T.策特勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有断裂探测的半导体芯片。半导体芯片（100）包括：衬底（101）、集成电路（102）、衬底（101）的凹部（110）、印制导线（121）、以及在凹部（110）和印制导线（121）之间的交叉部（111）。这样能够实现试验信号的探测，该试验信号被馈送到印制导线（121）中。在不同的示例中可以探测衬底（101）在凹部（110）的区域中的断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 断裂 探测 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片（100），其包括：‑衬底（101），‑布置在衬底（101）上的集成电路（102），‑衬底（101）的凹部（110），‑印制导线（121、121‑1、121‑2、121‑3），‑在衬底（101）的凹部（110）和印制导线（121、121‑1、121‑2、121‑3）之间的交叉部（111），‑输入接口（123），其被设立用于能够实现将试验信号（401）在印制导线（121、121‑1、121‑2、121‑3）的第一端部处馈送到印制导线（121、121‑1、121‑2、121‑3）中，和‑输出接口（122），其在印制导线（121、121‑1、121‑2、121‑3）的第二端部处与所述印制导线（121、121‑1、121‑2、121‑3）耦合，所述第二端部与印制导线（121、121‑1、121‑2、121‑3）的第一端部相对置，并且所述输出接口被设立用于能够实现在印制导线（121、121‑1、121‑2、121‑3）的第二端部处的试验信号（401）的探测。
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