[发明专利]具有断裂探测的半导体芯片

说明书

本发明涉及具有断裂探测的半导体芯片。半导体芯片（100）包括：衬底（101）、集成电路（102）、衬底（101）的凹部（110）、印制导线（121）、以及在凹部（110）和印制导线（121）之间的交叉部（111）。这样能够实现试验信号的探测，该试验信号被馈送到印制导线（121）中。在不同的示例中可以探测衬底（101）在凹部（110）的区域中的断裂。

技术领域

不同的实施方式涉及具有衬底、集成电路、衬底的凹部、印制导线和衬底的凹部与印制导线之间的交叉部的半导体芯片。另外的实施方式涉及包括试验信号的探测的方法，该试验信号指示半导体芯片的衬底在凹部处的断裂。

背景技术

现代的电子系统使用半导体芯片，所述半导体芯片包括在衬底上的具有确定功能的集成电路。相应的电子系统的失效安全性必须在不同的应用中满足高的要求。例如对于汽车应用可能必需的是，满足例如根据标准化国际组织（ISO）的标准26262的对失效安全性的相对严格的要求。典型地，相应电子系统的失效安全性通过对无意的错误的反应来表征，该错误引起安全状态。

无意的错误在基于半导体芯片的电子系统中的已知分类由衬底的断裂决定。衬底的断裂对应于衬底结构的局部破坏。这可以导致衬底中的裂缝或衬底的完全分离。例如衬底的断裂可能由于机械负荷而出现。其中出现能够导致断裂的机械负荷的情形的一个示例是借助注塑技术（英文：overmolding，二次成型）将封装的半导体部件布置在模块壳体中。

根据衬底断裂的严重性，可以由此产生电子系统的受限功能直至完全失效。断裂可以引起半导体芯片的集成电路的电连接的部分或完全中断。这样的部分或完全中断可以是暂时的或永久性的。

借助已知的技术可能部分不可行的或仅仅受限可行的是，由于断裂而受限的功能通过分析电子系统自身的运行参数而被识别。如果尽管受限的功能，电子系统仍被继续使用，则可能发生安全性缺乏。

发明内容

因此存在一种用于探测半导体芯片的衬底断裂的改进的技术的需求。特别是存在一种这样的用于探测断裂的技术的需求，所述技术特别可靠地识别断裂。此外，存在一种针对以下技术的需求，所述技术减小断裂对半导体芯片的集成电路的高效能性的负面影响。

该任务由独立专利权利要求的特征来解决。从属专利权利要求定义实施方式。

在一个示例中，半导体芯片包括衬底和布置在衬底上的集成电路。半导体芯片还包括衬底的凹部和印制导线。半导体芯片还包括在衬底的凹部和印制导线之间的交叉部。半导体芯片还包括输入接口。设立输入接口，以便能够实现将试验信号在印制导线的第一端部处馈送到印制导线中。半导体芯片还包括输出接口。输出接口在印制导线的第二端部处与印制导线耦合。印制导线的第二端部与印制导线的第一端部相对置。设立输出接口，以便能够实现在印制导线的第二端部处的试验信号的探测。

在另一个示例中，方法包括试验信号到半导体芯片的印制导线中的馈送。印制导线与半导体芯片的衬底的凹部交叉。该方法还包括试验信号的探测。试验信号指示半导体芯片的衬底在凹部处的断裂。

在另一个示例中，方法包括试验信号的探测。试验信号指示半导体芯片的衬底在衬底的凹部处的断裂。该方法还包括根据所述探测有选择地提供集成电路的至少一个第一部件和第二部件的输出信号。集成电路布置在衬底上。设立第一部件和第二部件，以便输出冗余的输出信号。

上面陈述的特征和随后描述的特征不仅可以在相应的详尽陈述的组合中使用，而且可以在其他组合中或单独地使用，而不脱离本发明的保护范围。

附图说明

图1是根据不同实施方式的具有衬底、集成电路、衬底的凹部、印制导线和在凹部和印制导线之间的交叉部的半导体芯片的示意性的透视图。

图2A是根据不同实施方式的半导体芯片的示意性的透视图，其中半导体芯片包括多个凹部。