[发明专利]一种晶圆级芯片倒装定位平台在审
| 申请号： | 201710065563.2 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN106783694A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;陈创斌;张凯富;向晓彬;高健;陈新;崔成强;贺云波 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。上述晶圆级芯片倒装定位平台，实现了带角位移补偿的平面三自由度的宏微复合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 倒装 定位 平台 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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