[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法有效
| 申请号： | 201680053766.3 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108028235B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 高濑慎二;德山秀树 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;B29C43/18;B29C45/02;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 侯婧;钟守期 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封装装置，用于将基板的两个表面进行树脂封装，其特征在于，其包含第1成形模块和第2成形模块，所述第1成形模块为压缩成形用成形模块，所述第2成形模块为传递成形用成形模块，通过所述第1成形模块可将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的另一个表面以传递成形进行树脂封装，所述第1成形模块包含上模以及下模中的一个，所述第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或者所述下模的上方，所述中间模包含用于在所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，在所述第2成形模块中，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用树脂注入到所述型腔内的树脂流路。
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