[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法

权利要求书

1.一种树脂封装装置，用于将基板的两个表面进行树脂封装，其特征在于，

其包含第1成形模块和第2成形模块，

所述第1成形模块为压缩成形用成形模块，

所述第2成形模块为传递成形用成形模块，

通过所述第1成形模块可将所述基板的一个表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的另一个表面以传递成形进行树脂封装，

所述第1成形模块包含上模以及下模中的一个，

所述第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，

所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或者所述下模的上方，

所述中间模包含用于在所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，

在所述第2成形模块中，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用树脂注入到所述型腔内的树脂流路。

2.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其中：

所述第1成形模块包含下模，

所述第2成形模块包含上模以及中间模，

通过所述第1成形模块可将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述第2成形模块可将所述基板的上表面以传递成形进行树脂封装，

所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方，

所述中间模的型腔为用于将所述基板的上表面侧进行树脂封装的上型腔，

在所述第2成形模块中，通过所述中间模的上表面和所述上模的下表面抵接，形成所述树脂流路。

3.根据权利要求1或2所述的树脂封装装置，其中：

其包含具有上模、中间模以及下模的上下模成形模块，

所述上下模成形模块兼作所述第1成形模块和所述第2成形模块，

可通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个表面以压缩成形进行树脂封装后，通过所述第2成形模块将所述基板的所述另一个表面以传递成形进行树脂封装。

4.根据权利要求1或2所述的树脂封装装置，其中：

所述基板为在其两个表面上安装有芯片的安装基板。

5.根据权利要求1或2所述的树脂封装装置，其中：

所述树脂流路向所述中间模型腔的注入口位于所述中间模型腔的中心点的正上方或正下方。

6.根据权利要求1或2所述的树脂封装装置，其中：

其进一步包含起模杆，

所述起模杆设置成可从所述第1成形模块以及所述第2成形模块中至少一个所具备的成形模块的型腔面上进出，

所述起模杆在模具打开时，其前端可上升或下降从而从所述型腔面突出，

在模具闭合时，其前端可上升或下降从而不从所述型腔面突出。

7.根据权利要求6所述的树脂封装装置，其中：

所述起模杆设置在所述下模的型腔的底面部以及所述中间模的上型腔的上表面部中的任一处，

所述起模杆在所述上模以及所述下模中的一个和所述中间模的模具打开时，其前端可从所述下模的型腔的底面部或所述中间模的上型腔的上面表部突出，

在所述上模以及所述下模中的一个和所述中间模的模具闭合时，其前端可不从所述下模的型腔的底面部或所述中间模的上型腔的上表面部突出而埋藏。

8.根据权利要求1或2所述的树脂封装装置，其中：

其进一步包含不用树脂分离装置，

所述不用树脂分离装置在所述基板的两个表面进行树脂封装后，可从完成所述树脂封装的基板上分离不用树脂部分。

9.一种树脂封装方法，其将基板的两个表面进行树脂封装，其特征在于：

使用在权利要求1至8中任一项记载的树脂封装装置进行，并包含：

抵接工序，使所述中间模在所述中间模的型腔的周边部分和所述基板的所述另一个表面抵接，

第1树脂封装工序，通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个表面以压缩成形进行树脂封装，

第2树脂封装工序，在所述抵接工序以及所述第1树脂封装工序之后，在所述第2成形模块中，在所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，并且所述中间模在所述中间模的型腔的周边部分和所述基板的所述另一个表面抵接的状态下，使所述传递成形用的流动树脂通过所述树脂流路向所述中间模的型腔内注入，从而将所述基板的所述另一个表面以传递成形进行树脂封装。