[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法

说明书

本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。

技术领域

本发明涉及一种树脂封装装置以及树脂封装方法。

背景技术

在球栅阵列(Ball grid array，BGA)封装等电子部件的制造工序的树脂封装工序中，一般仅在基板的一个表面进行树脂封装。但是，在对应动态随机存取内存(DynamicRandom Access Memory，DRAM)的板上芯片(Chip On Board，COB)封装、窗口球栅阵列(WindowBGA，WBGA，商品名)封装的制造工序的树脂封装工序中，要求除了在基板的一个表面之外还在另一个表面的部分区域进行树脂封装(例如，专利文献1)。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1：特开2001-53094号公报

发明内容

发明要解决的课题

为了在所述基板的两个表面进行树脂封装，已知有在所述基板上开孔(从基板的一个表面向另一个表面流入树脂的孔，以下称之为“开口”)，并以传递成形在所述基板的一个表面进行树脂封装，同时从该开口向所述另一个表面侧回转树脂，在所述另一个表面进行树脂封装的树脂封装方法。

另一方面，最近随着便携式设备等的高密度化，要求在基板的一个表面以及另一个表面(两个表面)的几乎整个面上安装有芯片的封装。在所述封装的制造工序中，需要在所述基板的两个表面的各面的几乎整个面进行树脂封装。

但是，在所述封装的制造中，在使用所述树脂封装方法同时将所述基板的两个表面进行树脂封装的时，会出现一方(上模或者下模)的型腔(上模腔或者下模腔)先被树脂填充的情况。例如下模的型腔(下型腔)先被树脂填充的情况下，会出现基板凸状弯曲(变形)的问题。这是因为，如果通过传递成形在两个表面同时进行树脂封装，由于重力、流动阻力等，会出现一方的型腔先被树脂填充的情况。此时，树脂从基板的一个表面侧向另一个表面侧通过基板的开口流动。于是，由于树脂从基板的开口流动时的流动阻力，可能会使基板向所述另一个表面侧鼓起。这样，就会在基板为鼓起的状态下，另一方的型腔被树脂填充。通过一方以及另一方的型腔被树脂填充，树脂压施加在基板上，但是施加在基板的一个表面以及另一个表面的树脂压是相同压力(一方以及另一方的型腔由基板的开口连接，因此树脂压相同)，并不产生将基板从鼓起的状态恢复到平坦状态的力。因此，以基板的另一个表面侧鼓起的状态进行树脂固化，进而以基板鼓起的状态(已变形的状态)完成成形。即，如果使用所述树脂封装方法在所述基板的一个表面以及另一个表面(两个表面)同时进行封装，可能会发生所述基板的变形。

于是，本发明的目的是提供一种能够兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的树脂封装装置是，

一种在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于，其包含：

第1成形模块和第2成形模块，

所述第1成形模块为压缩成形用成形模块，

所述第2成形模块为传递成形用成形模块，