[发明专利]一种功率半导体模块有效
| 申请号： | 201610949501.3 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108010904B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 忻力;陈燕平;黄南;袁勇;熊辉;时海定;文驰;蒋云富;李保国;刘敏安;卢圣文;彭鹏 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体模块，包括：衬板组件、外壳框架、负载连接装置、压力件和辅助连接件。衬板组件设置于外壳框架的底部，压力件通过与外壳框架的连接配合将负载连接装置和辅助连接件压接于衬板组件上，负载连接装置以弹性触通方式压接于衬板组件上。通过负载连接装置与衬板组件的压接实现负载电路的连通，通过辅助连接件与衬板组件的压接实现控制电路的连通。本发明结构简单，便于拆装维护，易形成标准化的模块，能够解决现有功率半导体模块结构复杂、不便于拆装维护、连接不可靠的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括：衬板组件(10)、外壳框架(20)、负载连接装置(4)、压力件(30)和辅助连接件(50)；所述衬板组件(10)设置于所述外壳框架(20)的底部，所述压力件(30)通过与所述外壳框架(20)的连接配合将所述负载连接装置(4)和所述辅助连接件(50)压接于所述衬板组件(10)上，所述负载连接装置(4)以弹性触通方式压接于所述衬板组件(10)上；通过所述负载连接装置(4)与所述衬板组件(10)的压接实现负载电路的连通，通过所述辅助连接件(50)与所述衬板组件(10)的压接实现控制电路的连通。
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