[发明专利]晶圆级半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610879713.9 | 申请日： | 2011-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN106449547A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 约翰·R·杭特 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488;H01L23/498;H01L25/10;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄 *** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆级半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括半导体芯片、导通元件、封装体以及上重布层。半导体芯片具有主动面。导通元件位于该半导体芯片周围，且该导通元件具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面。封装体包覆部分的该半导体芯片及部分的该导通元件，该封装体具有第三表面及相对该第三表面的第四表面，其中该导通元件突出于该第四表面。上重布层形成于该第一表面及该第三表面，且电性连接该导通元件与该半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：半导体芯片，具有主动面；导通元件，位于该半导体芯片周围，且该导通元件具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；封装体，包覆部分的该半导体芯片及部分的该导通元件，该封装体具有第三表面及相对该第三表面的第四表面，其中该导通元件突出于该第四表面；以及上重布层，形成于该第一表面及该第三表面，且电性连接该导通元件与该半导体芯片。
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