[发明专利]基板、功率模块封装及图案化的绝缘金属基板的制造方法在审
| 申请号： | 201610559866.5 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN107342275A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张福根,冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板，包括一金属载板、一图案化的绝缘层、及一图案化的导电层，其中图案化的绝缘层设置于金属载板上，且部分地覆盖金属载板，而图案化的导电层设置于图案化的绝缘层上。本发明还提供一种包括前述基板的功率模块封装以及前述基板的制造方法。本发明提供的包括一图案化的绝缘金属基板(PIMS)的功率模块封装，由于图案化的绝缘金属基板中的图案化的绝缘层不会阻隔安装于基板上的半导体功率晶片所产生的热的传递，故功率模块封装可具有更好的散热能力及更高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 功率 模块 封装 图案 绝缘 金属 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板，其特征在于，包括：一金属载板；一图案化的绝缘层，设置于该金属载板上，且部分地覆盖该金属载板；以及一图案化的导电层，设置于该图案化的绝缘层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司，未经台达电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610559866.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焊球、其制造方法以及半导体元件
- 下一篇：瞬态电压抑制器及其制作方法
